1、產品特性

● 氮化鋁陶瓷基板

● 共晶焊，120 度發光角

● IP67 防塵風水

● 高可靠性，低光衰

● ESD 防護

2、應用領域

● 殺菌消毒

● 化學生物催化

● 探測通信

● 工業固化

● 醫療衛生，皮膚病治療等

3、光電參數

表格１ 光電參數@100mA Main Bin

備注：

1）主波長的測量公差為±3nm

2）輸出光功率的測量公差為±10%

3）電壓測試公差為±0.1V

4、使用條件

5、特性曲線

Fig 1. Spectrum, Ta=25℃,If-100mA

Fig 2 Forward Current vs. Forward Voltage

Fig 3. Relative Radiant Flux Vs. Forward Voltage

Fig 4. Wavelength vs. Forward Current

Fig 5.Relitive Radiant Flux Vs. Solder Point Temperature

Fig 6.Typical spatial distribution

6、規格尺寸

7、包裝運輸

本產品包裝材料和包裝形式參照和符合SJ3212《SJ 3212-1989 電子產品運輸包裝總技術條件》、GJ86《GJB/Z86-1997 防靜電包裝手冊》、GJ145A《GJB145A-1993 防護包裝規范》等相關標準要求。

1 編帶：

編帶相關規格尺寸如下圖所式

容納有產品的編帶將以卷盤盤繞收納，卷盤規格如下圖：

卷盤正面貼有尺寸為30*60mm的標簽（上圖中Label 1），內容參考下圖

注：

√ 每卷內產品實際數量請參考標簽值，但總數將不超過1000顆；

√ 圖中標識尺寸單位：mm,誤差范圍：±0.2mm。

2 包裝與標識：

卷盤被置于鋁膜靜電屏蔽袋中真空密封，并提供干燥劑（圖中未示出）防潮。靜電屏蔽袋背面貼有參數標簽（下圖中Label 2）, 標簽（Label 2）尺寸為55*75mm

8、焊接條件

燈珠最高耐受溫度260℃（短時間），回流焊采用高低溫焊料焊接均可，參數可參照JEDECJ-STD-020D標準執行，溫度曲線參考以下圖表。

注：

√ 實際溫度曲線視錫膏的特性、設備性能、基板材料等的不同而可能存在顯著不同；

√ 建議批量作業前多做焊接測試，以獲得最佳工藝條件；

√ 不恰當的回流焊條件可能導致焊接失敗，或支架金屬鍍層變色；

9、使用建議

1.產品的存放：

本產品為濕敏性產品，建議存儲溫度5℃～30℃，濕度40%～65%,密封保存。為保證產品質量，外包裝袋未打開的，建議出廠后一年內使用完；外包裝袋打開的，建議于24小時內使用完，超過24小時需重新密封存放，下次使用前建議先采取除濕措施：溫度：75℃時間： 6H。

2.產品的取用與安裝：

本產品為靜電敏感產品，請注意靜電防護。產品在使用前請確認工作臺面及生產設備是否接地，操作人員需佩戴靜電手環和手套。

產品的取放應使用鑷子夾持其兩側，避免夾持正面透鏡，避免用手直接接觸。透鏡為易碎組件，敲擊、震動、撬起、擠壓等不當操作易導致透鏡碎裂（特別注意）。

3 產品的清潔

不必要的污染將導致產品光學參數受到劇烈影響。如清洗動作不可避免，推薦使用異丙醇（IPA）為清洗劑進行表面擦拭，請避免使用刷子或超聲裝置清洗本產品。

為避免本產品上的金屬鍍層、透鏡被腐蝕，禁止使用任何酸類溶液清洗，尤其是氫氟酸。

4 建議電路設計

通常情況下，不同的產品其正向電壓和輻射光通量可能存在差異，在電路設計中應充分考慮電流、電壓的分配以避免超過本產品絕對最大額定參數。為確保最佳使用效果，建議在矩陣電路中為每一顆產品分配一顆電阻串聯。

5 重要安全提示：

本產品在正常通電后會發出深紫外光線，直接照射可能對人體皮膚和眼睛造成傷害。建議在操作/使用時身穿防護服，佩戴防護手套和護目鏡。嚴禁未采取防護措施直接照射紫外線或直視紫外線。